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半导体设备电路板维修


  专业维修半导体设备电路板:

  专业维修半导体设备电路板:晶圆切割设备 刻蚀设备 焊接设备 封装设备 测试设备 离子注入机等等设备电路板维修 。
  1、阿斯麦(ASML):高端光刻机(如沉浸式光刻机、极紫外线光刻机(EUV))。
  2、应用材料公司(Applied Materials):原子层沉积(ALD)设备,化学气相沉积(CVD)设备,电化学沉积(ECD)设备,物理气相沉积(PVD设备),刻蚀机,快速热处理设备,离子注入机,化学机械抛光(CMP),表面处理(SP)设备,计量和晶圆检测设备,掩膜板制造设备等。
  3、东京电子(Tokyo Electron):热处理成膜设备,等离子刻蚀机,单晶圆沉积设备,表面处理(主要指清洗)设备,晶圆测试设备,涂胶机/显影机。
  4、科磊(KLA-Tencor):前段和后端缺陷检测设备(如晶圆检测设备,掩膜板检测设备,元器件检测设备),等离子刻蚀机,晶圆制造设备(如晶圆形状测量设备),掩膜板制造设备等。
  5、泛林半导体(Lam Research):刻蚀设备(如金属刻蚀设备,电介质刻蚀设备,三维集成电路刻蚀设备,MEMS刻蚀设备,深硅刻蚀设备),晶圆清洗设备,薄膜沉积设备(包括PECVD、HDPCVD、MCVD、ECD、PVD设备),针对薄膜沉积后处理的UVTP设备,光致抗蚀设备等。
  6、网屏(Dainippon Screen Mfg.Co.):晶圆清洗设备(包括湿式洗涤设备,旋转处理器,净气器,CMP后清洗设备,聚合物移除设备),退火设备(包括快闪灯照退火炉,红外灯退火炉),晶圆检测和测量设备(如光谱薄膜厚度测量设备等),先进封装的直接成像设备。
  7、尼康(Nikon):高端光刻机(如沉浸式光刻机)。
  8、爱德万测试(Advantest):系统级芯片测试设备,记忆体测试设备,动态测试设备,设备接口等。
  9、ASM国际(ASM International N.V.):前端设备(包括外延反应器,垂直扩散炉,PECVD反应器,集束型设备,原子层沉积设备,等离子体增强原子层沉积(PEALD)设备),后端设备(包括芯片焊接设备,焊线机,切筋/成型设备,封装模具,自动化装配和测试设备)。
  10、诺发系统(Novellus Systems):化学气相沉积(CVD)设备,物理气相沉积(PVD)设备,电化学与沉积(ECD)设备,化学机械研磨(CMP)设备,紫外热处理(UVTP)设备,表面处理设备。
  11、日立高新技术(Hitachi High-Technologies):干法刻蚀设备(包括硅刻蚀机、氧化层刻蚀机、非挥发性材料刻蚀机),计量与检测设备(包括测长电子显微镜、晶圆表面检测设备、缺陷检测设备等),表面安装机和模片结合器等。
  12、泰瑞达(Teradyne):半导体测试设备(如FLEX系列测试系统,这是目前世界上最高效的多位置测试平台)。
  13、维利安半导体设备(Varian SemiconductorEquipment):高速离子注入机(如Solion系列产品)。
  14、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric):批式热处理设备,单片式等离子氮化、氧化设备MARORA,单片式去光阻设备T∧NDUO,批式去光阻设备,支持150毫米立式氧化、扩散/LPCVD设备等。
  15、库力索法(Kulicke&Soffa):球焊机,粘片机,手动焊线机,螺栓保险杠,楔焊机等。
  16、SUSS MicroTec:MEMS、先进封装、三维封装等用高精度光刻机,以及光掩膜设备、旋转涂胶机、喷雾涂胶机、双面测试设备、湿法工艺设备(如金属剥离、显影、清洗、去胶设备)等。